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Mentor Graphics T3Ster热分析仪 热分析
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Mentor Graphics T3Ster热分析仪 热分析

更新时间:2023-02-21 21:32:26

明导国际(MentorGraphics)Mentor是全球著名的EDA工具厂商,提供芯片与系统开发所需的各种设计、仿真与制造工具,与Synopsys和Cadence并称全球三大EDA公司。其2015年营收在12亿美元左右,营运利润约为

价格:
立即询价
型号:
T3Ster热分析仪
正版保证:
原装正品
品牌:
Mentor Graphics
质保服务:
货期:
现货
产品状态:
成熟产品
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含13%货物增票
产品类型:
标准规格
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欧美品牌
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T3Ster(发音为“的Tris-ter”)是先进的热测试仪使用于测试IC封装,LED产品及系统快速产生大量的热特性的仪器。包括专有系统的软件和硬件,T3Ster是设计为满足半导体,运输,消费电子产品,并LED行业以及研发实验室的需求。
单快速热瞬态测试和芯片堆叠封装及LED
一套一致的测试硬件和软件,T3Ster是针对封装的半导体元器件(二极管,双极结型晶体管,功率MOSFET,IGBT和功率LED),堆叠芯片等多模设备的动态热特性。
用专用夹具和软件,MCPCB上的表征和其它基材或冷却组件也是可以的。加入T3Ster专用的测试环境,形成针对LED的综合测试(TeraLED)和热界面材料(DynTIM)特殊的解决方案。
非破坏性组件故障分析
通过使用T3Ster,半导体制造商可以设计芯片和优越的散热性能IC及发布可靠的热数据给下游应用,而设备制造商能够设计出可靠的产品,避免在整个产品的生命周期热引起的故障。
与其他系统不同,T3Ster直接测量实际加热或冷却曲线 – 封装的半导体器件的热瞬态响应 – 而不是人为地从单独的响应构成它们。 T3Ster提供了一次极为精确的温度测量(0.01°C)和1微秒测量分辨率。
可靠性测试与电源循环和子序贯结构功能分析
使用结构功能芯片连接(Die-attach)失败很容易地找到。结构的功能显示的热电阻/电容地图沿着在一个半导体封装的热流路径。在散热不规则(如在一个有故障的芯片的情况下,附加)可以容易地识别和局部用所得图表的帮助。
这种可靠性分析方法是理想前和后应力故障检测工具。实验室测试方法适用于功率LED,IGBT和堆叠裸片解决方案。T3Ster允许高通量实验室测试附加组件也可提供。

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