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发布时间:2024-09-02 22:24:50
编辑:物公基
9月6-7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)将在北京辽宁大厦盛大举办。全球AI芯片峰会至今已成功举办六届,现已成为国内规模最大、规格最高、影响力最强的产业峰会之一。
本届峰会由芯东西与智猩猩共同主办,以「智算纪元 共筑芯路」为主题。峰会采用“主会议+技术论坛+展览展示”的全新形式。主会议由一场开幕式,以及数据中心AI芯片、AI芯片架构创新、边缘/端侧AI芯片三场专场会议组成,将在主会场进行;技术论坛分为Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛,将在分会场进行。
2023全球AI芯片峰会
作为新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计研发及产业化解决方案提供商,硅芯科技受邀参与本次峰会。
硅芯科技总经理赵毅将在峰会分会场第一日进行的「Chiplet关键技术论坛」上带来精彩演讲,分享硅芯科技在Chiplet-Interposer-Package Co-design和Performance-Cost-Testability Co-optimization方面的研究,敬请期待。